先进封装

国庆前后，国内AI芯片领域又迎来一波融资高峰。多家初创公司宣布完成新一轮融资，单笔金额从数亿元到数十亿元不等。投资方包括国家队基金、科技巨头战投、以及一线美元基金。

你有没有这种感觉：大洋彼岸的AI股票天天涨，A股这边连跌四天。同样的赛道，为什么冰火两重天？

先摆一个数字：8867 亿美元。

七月二十七日，奥斯汀州议会大厦的草坪上散落着一地牌子。牌子是手写的，内容大同小异——不要数据中心，不要抢我们的水。

7月28日，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂正式下线了英伟达首批美国制造的GB300 AI GPU。这枚采用4纳米工艺制造的芯片，被寄予厚望——它是美

台积电，又一次用财报把整个半导体圈按在了座位上。

芯片行业有一个长期被默认的法则：算力先进与否，取决于制程数字是否够小。7nm、5nm、3nm，数字越小，越先进，也越被垄断。但这个法则，正在被一颗中国芯片改写。

7月15日早盘，A股指数分化、板块剧烈轮动。上证指数小幅低开，创业板指逆势高开。就在油气、白酒、银行、黄金等避险板块承压回调时，AI硬件产业链全线回暖：先进封装

7月13日，台积电亮出两份成绩单：一是2nm制程正式量产，谷歌成为手机芯片首发客户；二是通知客户成熟制程2027年起涨价，为时隔三年多首次。一前一后，先进与成熟

英伟达的护城河，第一次出现了裂缝。7月，谷歌宣布将自研TPU算力首次对外出售——通过"融资+回租"模式，把闲置产能变成可商业化资产。这意味着，头部模型厂商不再只

晶圆代工的逻辑，正在被AI彻底改写。据《朝鲜日报》报道，台积电已通知英伟达、苹果和AMD等主要客户，计划将晶圆供应价格提高5%至10%，覆盖3nm、5nm等尖端

面对市场扎堆的利空传言，英伟达CEO黄仁勋坐不住了。7月12日至13日，他携CFO及核心高管全员出席摩根士丹利加州闭门非交易路演，正面回应市场四大质疑：新品延期

2026年6月，摩根士丹利发布最新研报，揭示了台积电CoWoS先进封装产能争夺战的格局：英伟达依然是2027年最大的客户，其Blackwell和Rubin等AI

2026年6月25日，美国当地时间，科技巨头IBM正式公布了一项半导体技术重大突破：推出全球首款小于1纳米的芯片技术，采用革命性晶体管架构，制程节点为0.7nm