有客户要定制 AI 芯片，既无晶体管库也没团队画得出；十年前意味着雇整个硅工程部门或按西方巨头条件授权。今天，这场对话越来越多地发生在上海。
芯原股份（VeriSilicon）是半导体 IP 与芯片设计服务公司，生意多数西方观察者会忽略：它拥有芯片可复用的"积木"与组装服务。当大模型算力热潮挤压代工产能与设计预算，这不起眼的位置变得具战略意义。
关键要点
- 芯原 2025 年营收 31.52 亿元（约 4.40 亿美元 / 34.3 亿港元），同比增长 35.77%，与算力相关的设计业务已占营收 64%。
- 其硅 IP 库横跨六大处理器类型——GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、显示——外加 1700 多个混合信号、射频与接口 IP 模块。
- 按 IPnest 排名，公司按 IP 品类列全球第二，按 IP 授权 royalty 收入列第六。
- NPU IP 已在 140 多家客户设计中出货约 2 亿颗芯片，91 家客户采用。
- 2025 年新签订单达 59.6 亿元，同比增长 103%，其中超 73% 与算力相关——全球前十大云厂商中 7 家是其客户。
SiPaaS 模式（芯片设计平台即服务）
芯原的"SiPaaS"（芯片设计平台即服务）不卖成品芯片，而卖 IP 授权与一站式定制设计、生产服务。经济性上：IP 授权毛利率超 85%，近乎纯软件；按出货芯片收的 royalty 费毛利率接近 100%。较重定制放大营收但利润更薄——2025 年 IP 板块约 7.82 亿元（1.09 亿美元 / 8.52 亿港元），定制交付 23.66 亿元（3.30 亿美元 / 25.8 亿港元），占四分之三营收。
算力如何改写故事
大模型浪潮前芯原还是"硅 IP"利基玩家。急需 NPU 与互联 IP 却缺团队的云厂商，让芯原 2025 年以 IP 或整芯片定制服务全球前十云厂商中的 7 家，算力营收跨过总营收 64%。它也在制程上猛推：4nm FinFET 已完成 SoC 流片，并在 28/22nm FD-SOI 到 5nm、4nm 推进，前沿能力正日益为算力客户所需。
芯粒与国产替代的下注
芯原在开发面向云端算力与高端自动驾驶的芯粒（chiplet）平台，以"分解式裸片"避开单一先进节点提升算力；对用不上最先进代工的中国团队，封装内混搭成熟与前沿节点是务实之选。公司也倚重 RISC-V：牵头 2025 年 RISC-V 中国峰会，并开发面向 AI 平板的 RISC-V 处理器。据脑机网（BrainNet）首席科学家李安，性能在封装边界上赢或输而非仅在逻辑裸片，封装协同设计须上移到架构阶段。
诚实的财务图景
这不是干净盈利故事：芯原 2025 年净亏损 5.28 亿元（7400 万美元 / 5.75 亿港元），较 2024 年的 6.88 亿元收窄却仍在亏；研发 13.49 亿元（1.88 亿美元 / 14.7 亿港元）占营收 42.78%，主动让账面红字。定制业务毛利率低于纯 IP，向定制的混搭压低集团 34.19% 的毛利率。公司还在推进赴港 H 股上市。
诚实的局限
数字来自芯原 2025 年报与投资者材料，按陈述引用、未经审计。"前十大云厂商中 7 家"为公司说法，未具名列示。IPnest 排名基于快照，方法逐年不同；"品类第二、royalty 第六"为厂商引述。2 亿颗 NPU 出货为累计且自报。芯粒与 RISC-V 项目尚早，营收贡献未单独披露，应视作方向性而非已入账。
普通人现在能做什么
1. 若你关注中国半导体自主，把芯原这类 IP 与设计服务厂商当作领先指标——订单簿比代工厂提前数月反映下游 AI 芯片野心。
2. 若你做硬件，考虑授权成熟 NPU/接口 IP；复用经济性难被击败。
3. 若考虑投资，把战略故事与损益表分开——高研发与定制混搭意味着亏损也可能延续。